22个项目签约,又一波集成电路项目落地临港

22个项目集中签约,涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节,涉及投资额达233亿元。2月28日,“东方芯港”集成电路项目集中签约活动在临港新片区举行。

截至目前,临港新片区已落地集成电路企业超150家,签约投资额超2000亿元。2021年,临港新片区集成电路产业规模首破百亿。

临港管委会介绍,目前,新片区内已集聚芯片设计企业超90家,核心装备已覆盖了刻蚀、清洗、离子注入、化学气相沉积、电镀和测试等环节;在关键材料领域,12英寸大硅片、碳化硅衬底、掩膜板、靶材、探针、抛光垫等产品也快速填补国内空白。

此次签约的项目能级高、技术领先,将为临港新片区集成电路产业发展增添新动能。

将建设化学机械研磨抛光垫产业化项目的芯谦集成电路此次投资4.5亿元,董事长张莉娟介绍,目前已经基本上完成一半的金额,完成了一条产线的建设,2022年1月份已经可以向集成电路及大硅片出产品样片,未来产能将不断扩展,最终拓展到30万片的年产能。

张莉娟表示,选择临港是因为这里产业链上下游齐全,集聚了大量客户,“积塔、中芯国际、格科微等都是我们的重要客户。”同时,临港的人才引进政策对于依靠引进国外高端人才的芯谦来说,同样非常有吸引力。

新片区管委会高科处处长张彤介绍,截至去年底,临港用于集成电路产业发展的专项资金已经超过45亿元。

会上,《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区推进创新联合体建设和发展的实施方案》(下称《方案》)正式发布。

《方案》中指出,到2025年,牵头培育组建不少于10个创新联合体。创新联合体由创新能力突出的优势企业或科技创新型平台、高校、科研院所牵头,整合多方科技力量,促进新技术的产业化、规模化应用,带动创新链产业链融通发展。

张莉娟表示,创新联合体的成立,“对于我们这样刚刚初创的公司来说,在一些高端制成方面打开了机会。”

会上,临港新片区特聘中芯聚源、道禾长期投资、海望资本、临港新片区科创基金和韦豪创芯共五家投资机构为临港新片区“招商大使”

特聘这样的“招商大使”, 新片区管委会高科处副处长陆瑜介绍,是因为集成电路产业的发展离不开专业的第三方机构和投资平台的合作。

“比如,中芯聚源围绕中芯国际打造安全自主可控产业链和供应链,它投的每一个项目对我们来讲匹配度都非常高,这种专业机构甄选参投过的项目,项目品质可靠性非常有保障。”

临港新片区正着力布局国内最先进工艺制程、打造最齐全装备材料、集聚最活力设计企业、构建最开放合作平台、形成最完善产业生态,努力构建“全国五大之最”。

根据十四五规划,到2025年,临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元,基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架。到2035年,力争建成安全、自主、可控的产业体系和具有全球影响力的集成电路创新高地,承担起中国改革开放、引领经济全球化的重担。


来源:周到上海       作者:唐玮