会跳舞的机器人、无人驾驶汽车、机器人鼓手，数字员工，人工智能完成的每一项高难度动作，观众们都报以热烈掌声。正在进行中的2021WAIC上，比热闹的人工智能应用更引人注目的是芯片，高难度机器动作的背后是芯片加持。
“我们的车规级芯片将在年底前上市，市场前景非常好。”来自南京芯驰科技的王京在展台上接受记者采访时表示，尽管公司的展台并不大，但是他觉得这枚小小的芯片正站在2021WAIC大会展台的中央。
人工智能芯片企业云集，重量级芯片亮相
是的，只有芯片才是支撑人工智能幻化出无限可能的基础，而这才是今年WAIC最大的亮点。国内外最顶尖的芯片企业云集人工智能展，中国芯片的进步尤其令人惊喜。
大会期间，中国最大AI芯片——邃思2.0正式发布。它是中国首款支持单精度张量TF32数据精度的人工智能芯片。单精度FP32/张量TF32峰值算力，均为国内第一。中国第一个支持世界最先进存储HBM2E和单芯片64 GB内存的产品。
在人工智能大会上，寒武纪创始人兼CEO陈天石预告了寒武纪正在设计中的车载智能芯片。这颗芯片拥有超过200TOPS的算力，采用7nm制程，具备车规级标准和独立安全岛，并将继承寒武纪“云边端”一体化的统一软件工具链。
在芯片领域，自力更生的华为日益强大，本届人工智能大会上，华为带来了重磅级的产品—4块200tops算力的海思昇腾AI芯片，组成最高算力800tops的汽车自动驾驶中央处理器。单论算力性能，它已经超过特斯拉自研的自动驾驶芯片FSD。
今年年底，甚至更早一些，不止以上这些国内芯片巨头，还有更多的小巨人企业将推出重量级的产品。地平线、芯驰科技、艾芯科技、黑芝麻等等都人工智能大会上推出了详细的产品规模，中国“芯”爆发的前夜已经到来。
芯片未来决定人工智能的发展
7月8日，十余家芯片企业出现在了一场名为“智能芯片定义产业未来”论坛上，这是本届人工智能大会的第一场主题论坛，政府、科学院以及企业的国内芯片顶尖科学家云集，探讨智能芯片最前沿的话题。
在论坛上，中科院院士刘明表示，人工智能的每一次兴起都伴随集成电路芯片的重大突破，而我们正面临新一轮的技术革命。根据贝尔定律，能耗每提升1000倍，就会衍生出新形态运算系统。在如今人工智能大规模迅速发展的时候，很难想象芯片消耗上万瓦能耗完成一项人类可以轻而易举完成的任务，这就需要集成电路芯片有质的飞跃，目前人工智能应用领域已经开始使用AI芯片，中国企业成为其中重要的发展力量。
刘明预测，技术即使不能使芯片更加微缩，也可以使芯片性能有50倍到500倍，甚至1000倍的提升，到2035年，可以完全支撑人工智能这一级别的计算。
据相关数据显示，2020年AI市场规模将达到2万亿美元，预计未来几年市场将继续保持高速增长，到2030年市场规模达到15.7万亿美元的规模，约合人民币104万亿元。由此可见，未来几年人工智能将进一步发展。
在巨大的市场潜力面前，一些巨头甚至亲身下场，投入“造芯”战场。在论坛上，上海市政府相关负责人透露：“最近一些软件、图像领域的头部公司，纷纷入驻张江，开始做的就是AI芯片。”
来源：周到上海 作者：林劲榆
