“科八条”明确提出，将强化科创板的“硬科技”定位，优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。目前，半导体设备零部件供应商江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”）正在冲刺科创板IPO，最新状态是已过会。
资料显示，先锋精科成立于2008年，是国家级专精特新“小巨人”，产品重点应用于半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域，这也是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备领域，两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。
近年来，随着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，技术及设备出口的管控范围和“实体清单”范围进一步扩大，围绕半导体产业开展的地缘政治竞争日趋激烈，国产替代与自主可控成为国内半导体全产业链发展的趋势。
由于半导体设备的绝大部分关键核心技术需要以关键零部件作为载体来实现，因此，关键零部件是中国半导体设备向先进制程迈进的重要基石。
作为国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，先锋精科已在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。上述两大设备领域是国产芯片能否迈向7nm及以下先进制程的关键设备，也是目前半导体制造主要设备向先进制程迭代升级过程中，处于被打压、限制、卡脖子的两大类设备。
为了巩固并保持既有的技术领先能力，先锋精科持续聚焦并投入研发。招股书显示，2021-2023年，公司研发费用分别为2154.10万元、3097.44万元、3,630.90万元，逐年上升，2021-2023年复合增长率达29.83%。2024年一季度，公司研发费用已经达到1,198.95万元。公司已拥有发明专利31项，实用新型专利69项。
持续的研发投入也助力先锋精科成长为半导体设备领域的“新质生产力”，作为国内行业内少有的能够覆盖半导体设备精密零部件较为完整制造体系的企业之一，先锋精科聚焦服务国产龙头半导体设备企业，与客户共同迭代创新技术，深耕半导体设备精密零部件“卡脖子”领域，努力保障我国半导体供应链安全，不仅符合产业政策和国家经济发展战略要求，更是新质生产力的典型代表。
据悉，先锋精科已经在行业中形成了一定的品牌影响力，长期为国内半导体设备行业龙头企业提供高精度、高可靠关键零部件，在国内半导体设备精密零部件行业影响力居于前列。
中微公司是国产刻蚀设备的代表性厂商，对自身供应链质量和安全自主可控有极高的要求。作为中微公司关键工艺部件的核心供应商，先锋精科协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。此外，先锋精科还与北方华创、拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系，并多次获得客户核心供应商、杰出供应商称号。
